基本信息
| 标准名称： | 硅片直径测量方法 光学投影法 |
| 英文名称： | Silicon slices and wafers-Measuring of diameter-Optical projecting method |
| 中标分类： | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 半金属 |
| ICS分类： | 冶金 >> 金属材料试验 >> 金属材料试验综合 |
| 替代情况： | 被GB/T 14140-2009代替 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1993-02-06 |
| 实施日期： | 1993-10-01 |
| 首发日期： | 1993-02-06 |
| 作废日期： | 2010-06-01 |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体材料和设备标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 洛阳单晶硅厂 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 4页 |
适用范围
本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。本标准适用于测量圆形硅片的直径。测量范围为声φ40～φ100mm本标准不适用于测量硅片的不圆度。本标准用作仲裁测量方法。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 半金属 冶金 金属材料试验 金属材料试验综合